是否接受进口

拒绝进口

品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

1.单卡显存容量 ≥141 GB HBM3e，显存带宽 ≥4.8 TB/s；
2.支持PCIe 5.0 接口，支持MIG；
3.配备专用高速互联接口，支持2路或4路GPU间直接互联，单卡互联带宽≥900GB/s，互联延迟≤1微秒，满足分布式训练数据同步需求;
4.单卡最大热设计功耗（TDP）600 W；
5.单精度（FP32）计算能力≥ 60 TFLOPS，双精度（FP64）计算能力 ≥ 30 TFLOPS，双精度张量核心（FP64 Tensor Core）计算能力≥ 60 TFLOPS;
6.外形规格 PCIe双插槽气冷；

质保期

3年

售后要求

3年7*24小时上门质保

是否接受进口

拒绝进口

品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

1.支持4路计算卡全互联拓扑，实现任意两卡间直接通信，无互联带宽衰减；兼容计算卡专用互联接口，无需额外转接器;
2.节点内GPU-GPU互联单卡带宽≥900GB/s，支持RDMA直接数据访问;
3.应与所配机箱及主板在机械尺寸、电气接口上完全兼容，由供应商负责提供配套安装与调试服务；

质保期

3年

售后要求

3年7*24小时上门质保；